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蜂巢表面AlGaInP基倒装Micro-LED的光电性能
器件制备及器件物理 | 更新时间：2025-10-30

    • 蜂巢表面AlGaInP基倒装Micro-LED的光电性能

      增强出版

    • Photoelectric Performance of AlGaInP-based Flip-chip Micro-LEDs with Honeycomb Surface Texture

    • “在提升AlGaInP基红光Micro-LED发光强度领域，研究人员采用自组装Ni金属纳米掩模和湿法刻蚀技术，成功制备高密度、高均匀性GaP表面纹理，有效提高器件光提取效率。”
    • 发光学报   2025年46卷第10期 页码：1953-1960

    • DOI：10.37188/CJL.20250138    

      中图分类号： TN312.8
    • CSTR：32170.14.CJL.20250138    

    • 收稿：2025-05-02，

      修回：2025-05-17，

      纸质出版：2025-10-25

    移动端阅览

  • 谢军,张威,谢子敬等.蜂巢表面AlGaInP基倒装Micro-LED的光电性能[J].发光学报,2025,46(10):1953-1960. DOI： 10.37188/CJL.20250138. CSTR： 32170.14.CJL.20250138.

    XIE Jun,ZHANG Wei,XIE Zijing,et al.Photoelectric Performance of AlGaInP-based Flip-chip Micro-LEDs with Honeycomb Surface Texture[J].Chinese Journal of Luminescence,2025,46(10):1953-1960. DOI： 10.37188/CJL.20250138. CSTR： 32170.14.CJL.20250138.

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