您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
GaN HEMT器件结构的研究进展
器件制备及器件物理 | 更新时间:2020-08-12
    • GaN HEMT器件结构的研究进展

    • Research Progress of GaN HEMT Device Structure

    • 发光学报   2015年36卷第10期 页码:1178-1187
    • DOI:10.3788/fgxb20153610.1178    

      中图分类号: TN386.3
    • 纸质出版日期:2015-10-10

      收稿日期:2015-7-21

      修回日期:2015-8-13

    扫 描 看 全 文

  • 于宁, 王红航, 刘飞飞等. GaN HEMT器件结构的研究进展[J]. 发光学报, 2015,36(10): 1178-1187 DOI: 10.3788/fgxb20153610.1178.

    YU Ning, WANG Hong-hang, LIU Fei-fei etc. Research Progress of GaN HEMT Device Structure[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2015,36(10): 1178-1187 DOI: 10.3788/fgxb20153610.1178.

  •  
  •  

0

浏览量

90

下载量

4

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

高阻GaN的MOCVD外延生长
交流驱动无电学接触GaN基Micro⁃LED器件光电特性
无电学接触型氮化镓基Micro⁃LED器件光电性能
基于离子注入制备的InGaN横向Micro-LED阵列
感光栅极GaN基HEMT器件的制备与栅极优化

相关作者

邓旭光
韩军
邢艳辉
汪加兴
范亚明
张宝顺
陈翔
郭韫韵

相关机构

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 纳米器件与应用重点实验室
北京工业大学 光电子技术省部共建教育部重点实验室
中国福建光电信息科学与技术创新实验室
福州大学物理与信息工程学院
中国科学技术大学 纳米技术与纳米仿生学院
0