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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
更新时间:2024-05-09
    • 铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响

      增强出版
    • The Influence of copper substrate area, solder and copper foil thickness on the maximum output light intensity and voltage of high power density LEDs

    • 在半导体照明技术领域,研究者们通过实验验证了铜基板面积、焊锡厚度和导电铜箔厚度对高功率LED器件极限光电性能的影响,为提升高功率LED器件性能提供了有效解决方案。
    • 发光学报   2024年 页码:1-15
    • DOI:10.37188/CJL.20240090    

      中图分类号: TN304
    • 网络出版日期:2024-05-09

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  • 黄林凤,熊传兵,汤英文等.铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响[J].发光学报, DOI:10.37188/CJL.20240090

    HUANG Lin-feng,XIONG Chuan-bing,TANG Ying-wen,et al.The Influence of copper substrate area, solder and copper foil thickness on the maximum output light intensity and voltage of high power density LEDs[J].Chinese Journal of Luminescence, DOI:10.37188/CJL.20240090

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