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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
发光产业及技术前沿 | 更新时间：2026-09-12

    • 铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响

      增强出版

    • Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs

    • 发光学报   2024年45卷第7期 页码：1196-1210

    • DOI：10.37188/CJL.20240090    

      中图分类号： TN304

    • 收稿：2024-04-01，

      修回：2024-04-22，

      纸质出版：2024-07-25

    移动端阅览

  • 黄林凤,熊传兵,汤英文等.铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响[J].发光学报,2024,45(07):1196-1210. DOI： 10.37188/CJL.20240090.

    HUANG Linfeng,XIONG Chuanbing,TANG Yingwen,et al.Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(07):1196-1210. DOI： 10.37188/CJL.20240090.

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