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激光器封装耦合容差分析
器件制备及器件物理 | 更新时间:2024-07-10
    • 激光器封装耦合容差分析

      增强出版
    • Analysis of Coupling Tolerance in Laser Packaging

    • 在光通信领域,本研究通过理论分析和ZMAX仿真,探讨了单波100 G激光器同轴封装的光路控制问题,提出了激光器长度和偏位容差的控制方法,为提高耦合效率、降低成本、提升生产效率提供了解决方案。
    • 发光学报   2024年45卷第5期 页码:809-816
    • DOI:10.37188/CJL.20240023    

      中图分类号: TN248
    • 纸质出版日期:2024-05-25

      收稿日期:2024-01-31

      修回日期:2024-02-24

    扫 描 看 全 文

  • 张彩,刘佳垚,王晴晴.激光器封装耦合容差分析[J].发光学报,2024,45(05):809-816. DOI: 10.37188/CJL.20240023.

    ZHANG Cai,LIU Jiayao,WANG Qingqing.Analysis of Coupling Tolerance in Laser Packaging[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(05):809-816. DOI: 10.37188/CJL.20240023.

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相关作者

刘佳垚
王晴晴
贾文增
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张萌
尹延如
王贵吉
梁洋洋

相关机构

中国科学院半导体研究所
芯联新(河北雄安)科技有限公司
山东大学 晶体材料国家重点实验室
山东大学 信息科学与工程学院
山东大学 激光与红外系统集成技术教育部重点实验室
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