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激光器封装耦合容差分析
器件制备及器件物理 | 更新时间：2024-09-25
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    • 激光器封装耦合容差分析

      增强出版

    • Analysis of Coupling Tolerance in Laser Packaging

    • “在光通信领域，研究者通过理论分析和仿真，提出了激光器封装的优化方案，有效提升了耦合效率并降低了成本。”
    • 发光学报   2024年45卷第5期 页码：809-816

    • DOI：10.37188/CJL.20240023    

      中图分类号： TN248

    • 纸质出版日期：2024-05-25，

      收稿日期：2024-01-31，

      修回日期：2024-02-24，

    移动端阅览

  • 张彩,刘佳垚,王晴晴.激光器封装耦合容差分析[J].发光学报,2024,45(05):809-816. DOI： 10.37188/CJL.20240023.

    ZHANG Cai,LIU Jiayao,WANG Qingqing.Analysis of Coupling Tolerance in Laser Packaging[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(05):809-816. DOI： 10.37188/CJL.20240023.

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相关作者

刘佳垚
王晴晴
贾文增
李涛
张萌
尹延如
王贵吉
梁洋洋

相关机构

中国科学院半导体研究所
芯联新（河北雄安）科技有限公司
山东大学 晶体材料国家重点实验室
山东大学 信息科学与工程学院
山东大学 激光与红外系统集成技术教育部重点实验室
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