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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
发光产业及技术前沿 | 更新时间：2024-04-08
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    • 三维电镀陶瓷基板激光封焊技术

      增强出版

    • Laser Welding and Packaging Technology of Three-dimensional Direct Plated Copper Ceramic Substrate

    • ”
    • 发光学报   2024年45卷第3期 页码：506-515

    • DOI：10.37188/CJL.20230318    

      中图分类号： TN248.4;TQ174.1

    • 纸质出版日期：2024-03-05，

      收稿日期：2023-12-13，

      修回日期：2024-01-01，

    扫 描 看 全 文

  • 罗霖,丁勇杰,苏鹏飞等.三维电镀陶瓷基板激光封焊技术[J].发光学报,2024,45(03):506-515. DOI： 10.37188/CJL.20230318.

    LUO Lin,DING Yongjie,SU Pengfei,et al.Laser Welding and Packaging Technology of Three-dimensional Direct Plated Copper Ceramic Substrate[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(03):506-515. DOI： 10.37188/CJL.20230318.

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中国计量大学 光学与电子科技学院， 光电材料与器件研究院， 浙江 杭州　310018
中国科学院 上海应用物理研究所， 上海　201800
中国科学院 上海高等研究院， 上海　201200
中国科学院大学， 北京　101408
山东大学　晶体材料国家重点实验室
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