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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2024-04-08
    • 三维电镀陶瓷基板激光封焊技术

      增强出版
    • Laser Welding and Packaging Technology of Three-dimensional Direct Plated Copper Ceramic Substrate

    • 发光学报   2024年45卷第3期 页码:506-515
    • DOI:10.37188/CJL.20230318    

      中图分类号: TN248.4;TQ174.1
    • 纸质出版日期:2024-03-05

      收稿日期:2023-12-13

      修回日期:2024-01-01

    扫 描 看 全 文

  • 罗霖,丁勇杰,苏鹏飞等.三维电镀陶瓷基板激光封焊技术[J].发光学报,2024,45(03):506-515. DOI: 10.37188/CJL.20230318.

    LUO Lin,DING Yongjie,SU Pengfei,et al.Laser Welding and Packaging Technology of Three-dimensional Direct Plated Copper Ceramic Substrate[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(03):506-515. DOI: 10.37188/CJL.20230318.

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中国计量大学 光学与电子科技学院, 光电材料与器件研究院, 浙江 杭州 310018
中国科学院 上海应用物理研究所, 上海 201800
中国科学院 上海高等研究院, 上海 201200
中国科学院大学, 北京 101408
山东大学 晶体材料国家重点实验室
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