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GaN基薄膜LED倒装芯片表面结构设计及光萃取效率研究
器件制备及器件物理 | 更新时间:2020-08-12
    • GaN基薄膜LED倒装芯片表面结构设计及光萃取效率研究

    • Design of Surface Textures for High Light Extraction Efficiency GaN-based Flip-chip TFLEDs

    • 发光学报   2017年38卷第3期 页码:338-346
    • DOI:10.3788/fgxb20173803.0338    

      中图分类号: TN383+.1
    • 纸质出版日期:2017-3-5

      收稿日期:2016-8-30

      修回日期:2016-10-17

    扫 描 看 全 文

  • 齐赵毅, 胡晓龙, 王洪. GaN基薄膜LED倒装芯片表面结构设计及光萃取效率研究[J]. 发光学报, 2017,38(3): 338-346 DOI: 10.3788/fgxb20173803.0338.

    QI Zhao-yi, HU Xiao-long, WANG Hong. Design of Surface Textures for High Light Extraction Efficiency GaN-based Flip-chip TFLEDs[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2017,38(3): 338-346 DOI: 10.3788/fgxb20173803.0338.

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相关作者

王洪
黄华茂
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相关机构

华南理工大学 电子与信息学院
华南理工大学 物理与光电学院
华南理工大学 广东省光电工程技术研究开发中心
上海应用技术大学 材料科学与工程学院
大连理工大学 精细化工国家重点实验室
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