您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究
器件制备及器件物理 | 更新时间:2020-08-12
    • 锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究

    • Photoetching of Tapered Diode Laser Wafer

    • 发光学报   2016年37卷第12期 页码:1502-1506
    • DOI:10.3788/fgxb20163712.1502    

      中图分类号: TN24;TN31
    • 纸质出版日期:2016-12-10

      收稿日期:2016-6-3

      修回日期:2016-7-28

    扫 描 看 全 文

  • 李景, 邱运涛, 曹银花等. 锥形半导体激光芯片的光刻工艺研究[J]. 发光学报, 2016,37(12): 1502-1506 DOI: 10.3788/fgxb20163712.1502.

    LI Jing, QIU Yun-tao, CAO Yin-hua etc. Photoetching of Tapered Diode Laser Wafer[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2016,37(12): 1502-1506 DOI: 10.3788/fgxb20163712.1502.

  •  
  •  

0

浏览量

53

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

高亮度锥形半导体激光器

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0