多芯片LED器件热学特性分析

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多芯片LED器件热学特性分析

发光学应用及交叉前沿 | 更新时间：2020-08-12

- 多芯片LED器件热学特性分析封面论文增强出版
- Analysis of Thermal Characteristics of A Multichip Light-emitting Diodes Device
- 发光学报 2018年 39卷第5期 (2018)
- 作者机构：
  
  闽南师范大学物理与信息工程学院, 福建漳州 363000
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  福建省杰出青年自然科学基金（2016J06016）();国家自然科学基金（61307059，61405086）();福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划();漳州市自然
- DOI：10.3788/fgxb20183905.0751 中图分类号： TN312+.8
- 纸质出版日期：2018-5-5，
  
  网络出版日期：2017-11-23，
  
  收稿日期：2017-9-6，
  
  修回日期：2017-11-25，
  
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引用本文
陈焕庭, 陈福昌, 何洋等. 多芯片LED器件热学特性分析[J]. 发光学报, 2018,39(5): 751-756

CHEN Huan-ting, CHEN Fu-chang, HE Yang etc. Analysis of Thermal Characteristics of A Multichip Light-emitting Diodes Device[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2018,39(5): 751-756
陈焕庭, 陈福昌, 何洋等. 多芯片LED器件热学特性分析[J]. 发光学报, 2018,39(5): 751-756 DOI： 10.3788/fgxb20183905.0751.

CHEN Huan-ting, CHEN Fu-chang, HE Yang etc. Analysis of Thermal Characteristics of A Multichip Light-emitting Diodes Device[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2018,39(5): 751-756 DOI： 10.3788/fgxb20183905.0751.

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