新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究

陈琅; 刘嘉辰; 章珺越; 吴顺华; 黄维洲; 张锐; 王贞福; 张佳晨; 李特

doi:10.37188/CJL.20240205

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新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究

器件制备及器件物理 | 更新时间：2025-03-17

- 新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究
  增强出版
- Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure
- “在半导体激光芯片散热领域，研究者提出了一种新型分布式流型结构，有效降低芯片结温与冷却流量，为高集成度和高散热量激光芯片提供技术支撑。”
- 发光学报 2025年46卷第2期页码：343-353
- 作者机构：
  
  1.中国科学院西安光学精密机械研究所，瞬态光学与光子技术国家重点实验室，陕西西安 710119
  2.中国科学院大学，北京 100049
- 作者简介：
  
  [ "陈琅（1989-），男，陕西咸阳人，硕士，工程师，2016年于海南大学获得硕士学位，主要从事器件散热封装设计、芯片热性能方面的研究。" ]
  [ "李特（1981-），男，吉林长春人，博士，研究员，2008年于中国科学院大学获得博士学位，主要从事新型半导体激光芯片及其器件的研究。" ]
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(61504167);陕西省自然科学基金(2023-JC-YB-556;2022JQ-531;2019ZY-CXPT-03-05;2018JM6010;2015JQ6263);陕西省科技厅人才项目(2017KJXX-72)
- DOI：10.37188/CJL.20240205
  中图分类号： TN248.4
- CSTR：32170.14.CJL.20240205
- 收稿：2024-09-14，
  
  修回：2024-10-10，
  
  纸质出版：2025-02-25
- 稿件说明：
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陈琅,刘嘉辰,章珺越等.新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究[J].发光学报,2025,46(02):343-353.

CHEN Lang,LIU Jiachen,ZHANG Junyue,et al.Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure[J].Chinese Journal of Luminescence,2025,46(02):343-353.
陈琅,刘嘉辰,章珺越等.新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究[J].发光学报,2025,46(02):343-353. DOI： 10.37188/CJL.20240205. CSTR： 32170.14.CJL.20240205.

CHEN Lang,LIU Jiachen,ZHANG Junyue,et al.Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure[J].Chinese Journal of Luminescence,2025,46(02):343-353. DOI： 10.37188/CJL.20240205. CSTR： 32170.14.CJL.20240205.

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新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究

Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure

DOI：10.37188/CJL.20240205