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新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究
器件制备及器件物理 | 更新时间：2025-02-25
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    • 新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究

      增强出版

    • Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure

    • “在半导体激光芯片散热领域，研究者提出了一种新型分布式流型结构，有效降低芯片结温与冷却流量，为高集成度和高散热量激光芯片提供技术支撑。”
    • 发光学报   2025年46卷第2期 页码：343-353

    • DOI：10.37188/CJL.20240205    

      中图分类号： TN248.4
    • CSTR：32170. 14. CJL. 20240205    

    • 收稿日期：2024-09-14，

      修回日期：2024-10-10，

      纸质出版日期：2025-02-25

    移动端阅览

  • 陈琅,刘嘉辰,章珺越等.新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究[J].发光学报,2025,46(02):343-353. DOI： 10.37188/CJL.20240205. CSTR： 32170. 14. CJL. 20240205.

    CHEN Lang,LIU Jiachen,ZHANG Junyue,et al.Integrated Heat Dissipation of A Novel Laser Diode Array Substrate and A Liquid-cooled Microstructure[J].Chinese Journal of Luminescence,2025,46(02):343-353. DOI： 10.37188/CJL.20240205. CSTR： 32170. 14. CJL. 20240205.

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