Thin-film Encapsulation of Organic Light Emitting Diode by Atomic Layer Deposition

LIU Chun-yan; WANG Yuan; YIN Cheng-yu; LI Ze; WANG Zhen-yu; FAN Si‐yu; JIANG Wen-long; DUAN Yu

doi:10.37188/CJL.20220159

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Thin-film Encapsulation of Organic Light Emitting Diode by Atomic Layer Deposition

Luminescence Industry and Technology Frontier | 更新时间：2026-09-12

- Thin-film Encapsulation of Organic Light Emitting Diode by Atomic Layer Deposition
  增强出版
- Chinese Journal of Luminescence Vol. 43, Issue 8, Pages: 1281-1299(2022)
- 作者机构：
  
  1.长春电子科技学院电子工程学院，吉林长春　130114
  2.吉林大学电子科学与工程学院，集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区，吉林长春　130012
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  National Natural Science Foundation of China(61974054;61675088);International Science & Technology Cooperation Program of Jilin(20190701023GH);The Scientifific and Technological Developing Scheme of Jilin Province(20200401045GX;20190302011G)
- DOI：10.37188/CJL.20220159
  CLC： TN383⁺.1
- Received：08 May 2022，
  
  Revised：2022-05-24，
  
  Published：05 August 2022
- 稿件说明：
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刘春艳,王源,殷成雨等.利用原子层沉积技术实现有机电致发光器件的薄膜封装[J].发光学报,2022,43(08):1281-1299.

LIU Chun-yan,WANG Yuan,YIN Cheng-yu,et al.Thin-film Encapsulation of Organic Light Emitting Diode by Atomic Layer Deposition[J].Chinese Journal of Luminescence,2022,43(08):1281-1299.
刘春艳,王源,殷成雨等.利用原子层沉积技术实现有机电致发光器件的薄膜封装[J].发光学报,2022,43(08):1281-1299. DOI： 10.37188/CJL.20220159.

LIU Chun-yan,WANG Yuan,YIN Cheng-yu,et al.Thin-film Encapsulation of Organic Light Emitting Diode by Atomic Layer Deposition[J].Chinese Journal of Luminescence,2022,43(08):1281-1299. DOI： 10.37188/CJL.20220159.

摘要

有机电致发光器件（Organic light emitting diode，OLED）具有轻薄、便于携带、自发光、能耗低、亮度更大、柔性显示等特点，可以增加显示产品的附加值，因此被科学和产业界广泛关注。然而，OLED器件中的有机材料对空气中的水汽和氧气十分敏感，若器件在无封装保护的情况下长期在空气中存放，将会严重影响OLED的工作性能和寿命。除了选择合适的传输层材料、表面层结构和利用界面工程提高材料水氧耐受能力之外，对器件进行可靠的封装是隔绝空气中水汽和氧气侵蚀的一种有效手段。原子层沉积（Atomic layer deposition，ALD）是一种已经在实验室验证的有效薄膜沉积封装技术，由于ALD的自限制反应特性，可以在低温下沉积出厚度精确可控且均匀致密的薄膜，利用ALD沉积的薄膜往往拥有良好的机械柔性、超高的阻隔性能和光学透过率。本文将回顾原子层沉积技术的原理，分析ALD制备薄膜的水汽透过率，比较ALD在单层、有机‐无机叠层薄膜封装制备上的技术优势。

Abstract

Organic light emitting diode（OLED） has the characteristics of lightness， thinness， portability， self-luminescence， low energy consumption， higher brightness， and flexible display

etc

.， which can increase the added value of display products， so it has been widely concerned by scientific and industrial circles. However， the key organic materials in OLED devices are very sensitive to water vapor and oxygen in the air. If the device is exposed to air for a long time without protection， it will seriously affect the long-term performance of the device and shorten the life of the OLED. In addition to selecting appropriate transmission layer material and surface layer structure， and using interface engineering to im

prove the water and oxygen tolerance of materials， reliable encapsulation of the device is another effective means to isolate water vapor and oxygen corrosion in the air. Atomic layer deposition（ALD） is an effective film deposition and thin film encapsulation technology that has been verified in the laboratory. Due to the self-limiting reaction characteristics of ALD， it can deposit thin films with accurate and controllable thickness， uniform and dense at low temperature. The films deposited by ALD always have good flexibility， ultra-high barrier performance and optical transmittance. In this paper， we will review the principle of atomic layer deposition technology， analyze the water vapor transmission rate， compare the advantages of ALD in single-layer and organic-inorganic laminated film encapsulation.

关键词

Keywords

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