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等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析
器件制备及器件物理 | 更新时间:2020-08-12
    • 等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析

    • Analyses on Forming Process of Ultrathin Light Guide Plate by Isothermal Equivalent Substitution Hot Embossing

    • 发光学报   2019年40卷第5期 页码:616-622
    • DOI:10.3788/fgxb20194005.0616    

      中图分类号:

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  • 李楷, 吴大鸣, 刘颖等. 等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析[J]. 发光学报, 2019,40(5): 616-622 DOI: 10.3788/fgxb20194005.0616.

    LI Kai, WU Da-ming, LIU Ying etc. Analyses on Forming Process of Ultrathin Light Guide Plate by Isothermal Equivalent Substitution Hot Embossing[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2019,40(5): 616-622 DOI: 10.3788/fgxb20194005.0616.

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