AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响

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AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响

器件制备及器件物理 | 更新时间：2020-08-12

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- AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响
- Influence of AlN Buffer Layer on Properties of GaN Epitaxial Film Grown on Si Substrate
- 发光学报 2014年35卷第6期页码：727-731
- 作者机构：
  
  1. 北京工业大学电子信息与控制工程学院光电子技术省部共建教育部重点实验室北京,100124
  2. 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,江苏苏州,215123
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金（61204011，61107026，61176126，61006084）();国家杰出青年科学基金（60925017）();北京市自然科学基金（410
- DOI：10.3788/fgxb20143506.0727
  中图分类号： O484.4
- 收稿日期：2014-02-18，
  
  修回日期：2014-04-08，
  
  纸质出版日期：2014-06-03
- 稿件说明：
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陈翔, 邢艳辉, 韩军等. AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响[J]. 发光学报, 2014,35(6): 727-731

CHEN Xiang, XING Yan-hui, HAN Jun etc. Influence of AlN Buffer Layer on Properties of GaN Epitaxial Film Grown on Si Substrate[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2014,35(6): 727-731
陈翔, 邢艳辉, 韩军等. AlN缓冲层对Si基GaN外延薄膜性质的影响[J]. 发光学报, 2014,35(6): 727-731 DOI： 10.3788/fgxb20143506.0727.

CHEN Xiang, XING Yan-hui, HAN Jun etc. Influence of AlN Buffer Layer on Properties of GaN Epitaxial Film Grown on Si Substrate[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2014,35(6): 727-731 DOI： 10.3788/fgxb20143506.0727.

摘要

采用金属有机化合物化学气相沉积（MOCVD）方法制备了不同AlN缓冲层厚度的GaN样品，研究了AlN缓冲层厚度对GaN外延层的应力、表面形貌和晶体质量的影响。研究结果表明：厚度为15 nm的AlN缓冲层不仅可以有效抑制Si扩散，而且还给GaN外延层提供了一个较大的压应力，避免GaN薄膜出现裂纹。在该厚度AlN缓冲层上制备的GaN薄膜表面光亮、无裂纹，受到的张应力为0.3 GPa，（0002）和（10

1

2）面的高分辨X射线衍射摇摆曲线峰值半高宽分别为536 arcsec和594 arcsec，原子力显微镜测试得到表面粗糙度为0.2 nm。

Abstract

GaN epitaxial films with different thickness of AlN buffer layers were grown on Si (111) by metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD). The effects of AlN buffer thickness on in-plane stress

surface morphology and crystal quality of GaN materials were investigated. It is observed that the AlN buffer with thickness of 15 nm can effectively suppress the diffusion of Si from the substrate. Moreover

the AlN buffer can also introduce a relatively large compressive stress to GaN layers and eliminate the crack. The crack-free and mirror-like GaN layer was obtained by depositing on the AlN buffer layer with thickness of 15 nm. The full width at half maximum of the film is as low as 536 arcsec for (0002) and 594 arcsec for (10

1

2) reflection

the in-plane tension stress is 0.3 GPa

and the RMS roughness tested by atomic force microscopy is 0.2 nm.

关键词

Keywords

references

Chen X, Xing Y H, Han J, et al. Influence of Al composition on electrical and structural properties of AlxGa1-xN/AlN/GaN HEMT materials grown by MOCVD [J]. Chin. J. Lumin.(发光学报), 2013, 34(12):1646-1650 (in Chinese).

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