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新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究
更新时间:2024-12-02
    • 新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究

      增强出版
    • Research on integrated heat dissipation of a novel laser diode array substrate and a liquid-cooled microstructure

    • 在半导体激光芯片散热领域,研究者提出了一种新型分布式流型结构,有效降低芯片结温与冷却流量,为高集成度和高散热量激光芯片提供技术支撑。
    • 发光学报   2024年 页码:1-11
    • DOI:10.37188/CJL.20240205    

      中图分类号: TN248.4
    • 网络出版日期:2024-12-02

    移动端阅览

  • 陈琅, 刘嘉辰, 章珺越, 等. 新型半导体激光巴条衬底与液冷微结构集成散热研究[J/OL]. 发光学报, 2024,1-11. DOI: 10.37188/CJL.20240205.

    CHEN LANG, LIU JIACHEN, ZHANG JUNYUE, et al. Research on integrated heat dissipation of a novel laser diode array substrate and a liquid-cooled microstructure. [J/OL]. Chinese journal of luminescence, 2024, 1-11. DOI: 10.37188/CJL.20240205.

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