铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响

黄林凤; 熊传兵; 汤英文; 袁慧; 马依豪; 杨欣雨

doi:10.37188/CJL.20240090

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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响

发光产业及技术前沿 | 更新时间：2024-08-06

- 铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
  增强出版
- Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs
- “在半导体照明技术领域，最新研究揭示了铜基板面积、焊锡厚度和导电铜箔厚度对高功率LED器件极限光电性能的显著影响。实验结果表明，通过优化这些参数，可显著提升LED的极限光强和工作电压，为高功率LED器件的应用提供了重要指导。”
- 发光学报 2024年45卷第7期页码：1196-1210
- 作者机构：
  
  闽南师范大学物理与信息工程学院，福建漳州 363000
- 作者简介：
  
  [ "黄林凤（1996-），女，广西梧州人，硕士研究生，2021年于玉林师范学院获得学士学位，主要从事半导体发光器件的研究。E-mail： 2379548661@qq.com" ]
  [ "熊传兵（1973-），男，江西南昌人，博士，教授，2008年于南昌大学获得博士学位，主要从事LED和半导体激光器的研究。E-mail： chuanbingxiong@126.com" ]
- 基金信息：
  
  福建省技术创新重点攻关及产业化项目(2023QX007);福建省高校产学合作科技计划项目(2023H6018)
- DOI：10.37188/CJL.20240090
  中图分类号： TN304
- 纸质出版日期：2024-07-25，
  
  收稿日期：2024-04-01，
  
  修回日期：2024-04-22，
- 稿件说明：
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黄林凤,熊传兵,汤英文等.铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响[J].发光学报,2024,45(07):1196-1210.

HUANG Linfeng,XIONG Chuanbing,TANG Yingwen,et al.Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(07):1196-1210.
黄林凤,熊传兵,汤英文等.铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响[J].发光学报,2024,45(07):1196-1210. DOI： 10.37188/CJL.20240090.

HUANG Linfeng,XIONG Chuanbing,TANG Yingwen,et al.Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs[J].Chinese Journal of Luminescence,2024,45(07):1196-1210. DOI： 10.37188/CJL.20240090.

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铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响

Influence of Copper Substrate Area, Solder and Copper Foil Thickness on Maximum Output Light Intensity and Voltage of High Power Density LEDs

DOI：10.37188/CJL.20240090