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高气密性的深紫外LED半无机封装技术
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2023-11-01
    • 高气密性的深紫外LED半无机封装技术

      增强出版
    • Semi-inorganic Packaging Technology of DUV-LEDs with High-vapor Tightness

    • 发光学报   2023年44卷第10期 页码:1842-1848
    • DOI:10.37188/CJL.20230156    

      中图分类号: TN383.1
    • 纸质出版日期:2023-10-05

      收稿日期:2023-06-29

      修回日期:2023-07-17

    扫 描 看 全 文

  • 万垂铭,曾照明,肖国伟等.高气密性的深紫外LED半无机封装技术[J].发光学报,2023,44(10):1842-1848. DOI: 10.37188/CJL.20230156.

    WAN Chuiming,ZENG Zhaoming,XIAO Guowei,et al.Semi-inorganic Packaging Technology of DUV-LEDs with High-vapor Tightness[J].Chinese Journal of Luminescence,2023,44(10):1842-1848. DOI: 10.37188/CJL.20230156.

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