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高功率蓝光半导体激光加工光源
特邀报告 | 更新时间：2026-03-28

    • 高功率蓝光半导体激光加工光源

      增强出版

    • High Power Blue Diode Laser Source for Material Processing

    • “针对铜、金等金属材料加工需求，研究团队开展了500 W光纤耦合输出蓝光半导体激光加工光源研究。基于平面窗口TO封装的蓝光半导体激光单管器件，设计采用长后工作距的快轴准直镜和慢轴准直镜分别准直，获得低发散角、高光束质量的单元准直光束；结合二维空间合束、偏振合束和光纤耦合，将144个蓝光单管器件耦合进200 μm/NA 0.22光纤，通过ZEMAX软件对半导体激光光路进行光线追踪模拟；并从实验上实现，3 A电流驱动下，200 μm/NA 0.22光纤输出连续功率523 W，电光转换效率29 %。该激光光源具有直接加工铜、金等材料的能力，为金属材料加工领域提供了新的解决方案。”
    • 发光学报   2023年44卷第7期 页码：1308-1314

    • DOI：10.37188/CJL.20230144    

      中图分类号： TN248.4

    • 收稿：2023-06-06，

      修回：2023-06-27，

      纸质出版：2023-07-05

    移动端阅览

  • 张继业,王靖博,张俊等.高功率蓝光半导体激光加工光源[J].发光学报,2023,44(07):1308-1314. DOI： 10.37188/CJL.20230144.

    ZHANG Jiye,WANG Jingbo,ZHANG Jun,et al.High Power Blue Diode Laser Source for Material Processing[J].Chinese Journal of Luminescence,2023,44(07):1308-1314. DOI： 10.37188/CJL.20230144.

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