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荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2021-12-17
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    • 荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能

      增强出版
    • Photothermal Performance of Phosphor-in-glass Packaged Chip-scale White LED

    • 发光学报   2021年42卷第12期 页码:1961-1968
    • DOI:10.37188/CJL.20210303    

      中图分类号: TN312.8
    • 收稿日期:2021-09-16

      修回日期:2021-10-06

      纸质出版日期:2021-12

    移动端阅览

  • 张稀雯, 余子康, 牟运, 等. 荧光玻璃封装芯片级白光LED光热性能[J]. 发光学报, 2021,42(12):1961-1968. DOI: 10.37188/CJL.20210303.

    Xi-wen ZHANG, Zi-kang YU, Yun MOU, et al. Photothermal Performance of Phosphor-in-glass Packaged Chip-scale White LED[J]. Chinese journal of luminescence, 2021, 42(12): 1961-1968. DOI: 10.37188/CJL.20210303.

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相关作者

张稀雯
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华中科技大学 航空航天学院
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