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大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2021-09-13
    • 大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性

      增强出版
    • Uniformity of Light Emission in Micro-area on Mesa of High-power Flip-chip LED Devices with Ceramic Packaging

    • 发光学报   2021年42卷第9期 页码:1436-1445
    • DOI:10.37188/CJL.20210199    

      中图分类号: TN304
    • 纸质出版日期:2021-09-01

      收稿日期:2021-05-27

      修回日期:2021-06-11

    扫 描 看 全 文

  • 李晓珍, 熊传兵, 汤英文, 等. 大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性[J]. 发光学报, 2021,42(9):1436-1445. DOI: 10.37188/CJL.20210199.

    Xiao-zhen LI, Chuan-bing XIONG, Ying-wen TANG, et al. Uniformity of Light Emission in Micro-area on Mesa of High-power Flip-chip LED Devices with Ceramic Packaging[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2021,42(9):1436-1445. DOI: 10.37188/CJL.20210199.

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