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深紫外LED封装技术现状与展望
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2021-04-23
    • 深紫外LED封装技术现状与展望

    • Status and Perspectives of Deep Ultraviolet LED Packaging Technology

    • 发光学报   2021年42卷第4期 页码:542-559
    • DOI:10.37188/CJL.20200394    

      中图分类号: TN312.8
    • 纸质出版日期:2021-04-01

      收稿日期:2020-12-21

      修回日期:2021-01-08

    扫 描 看 全 文

  • 彭洋, 陈明祥, 罗小兵. 深紫外LED封装技术现状与展望[J]. 发光学报, 2021,42(4):542-559. DOI: 10.37188/CJL.20200394.

    Yang PENG, Ming-xiang CHEN, Xiao-bing LUO. Status and Perspectives of Deep Ultraviolet LED Packaging Technology[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2021,42(4):542-559. DOI: 10.37188/CJL.20200394.

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相关作者

彭洋
陈明祥
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肖国伟
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中山市华南理工大学现代产业技术研究院
广东晶科电子股份有限公司
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