大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术

白 林; 梁宏宝

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大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术

论文 | 更新时间：2020-08-12

- 大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术
- The Designing and Driving Technology of the Illumination Board of the High Power Bright White LED Street Lamp
- 发光学报 2009年30卷第4期页码：487-494
- 作者机构：
  
  1. 中国石油大庆石化公司炼油厂
  2. 大庆石油学院计算机与信息技术学院, 黑龙江大庆 163318
  3. 大庆石油学院现代教育中心, 黑龙江大庆 163318
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TN312.8
- 收稿：2008-09-17，
  
  修回：1900-1-2，
  
  网络首发：2009-08-30，
  
  纸质出版：2009-08-30
- 稿件说明：
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白林, 梁宏宝. 大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术[J]. 发光学报, 2009,30(4):487-494.

BAI Lin, LIANG Hong-bao. The Designing and Driving Technology of the Illumination Board of the High Power Bright White LED Street Lamp[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2009, 30(4): 487-494.
白林, 梁宏宝. 大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术[J]. 发光学报, 2009,30(4):487-494. DOI：

BAI Lin, LIANG Hong-bao. The Designing and Driving Technology of the Illumination Board of the High Power Bright White LED Street Lamp[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2009, 30(4): 487-494. DOI：

摘要

为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率

在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积

以及电极优化技术增加LED芯片的出光量

使芯片表面热流均匀分布

芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果

确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术

为制造LED路灯发光板的最佳技术方案。LED芯片结温很容易控制在120 ℃以下

与外部散热技术兼容性好。通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳距离。最后通过对各种白光LED驱动方案的比较

确定了白光LED最佳驱动方案为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调节亮度。

Abstract

paper

关键词

Keywords

references

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