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LED感应局部加热封装试验研究
研究论文 | 更新时间：2020-08-11

    • LED感应局部加热封装试验研究

    • Research on Localized Induction Heating for LED Packaging

    • 发光学报   2007年28卷第2期 页码：241-245
    • 中图分类号： TN312.8

    • 收稿：2006-05-25，

      修回：2006-8-24，

      纸质出版：2007-03-20

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  • 陈明祥, 马泽涛, 刘胜. LED感应局部加热封装试验研究[J]. 发光学报, 2007,28(2): 241-245 DOI：

    CHEN Ming-xiang, MA Ze-tao, LIU Sheng. Research on Localized Induction Heating for LED Packaging[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2007,28(2): 241-245 DOI：

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中国科学院西安光学精密机械研究所 超快光科学与技术全国重点实验室
中国科学院大学
河海大学 机电工程学院
常州市武进区半导体照明应用技术研究院
广东工业大学 电子信息工程学院
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