大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉

刘云; 廖新胜; 秦丽; 王立军

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大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉

研究论文 | 更新时间：2020-08-11

- 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉
- Oxygen-free Copper Microchannel Heat Sink of High Power Semiconductor Laser
- 发光学报 2005年26卷第1期页码：109-114
- 作者机构：
  
  1. 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室, 吉林, 长春, 130033
  2. 长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室, 吉林, 长春, 130033
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(2001127);中国科学院“十五”重大基金(Z01Q03)资助项目
- DOI：
  中图分类号： TN365
- 收稿：2004-03-05，
  
  修回：2004-6-29，
  
  纸质出版：2005-01-20
- 稿件说明：
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刘云, 廖新胜, 秦丽, 王立军. 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉[J]. 发光学报, 2005,26(1): 109-114

LIU Yun, LIAO Xin-sheng, QIN Li, WANG Li-jun. Oxygen-free Copper Microchannel Heat Sink of High Power Semiconductor Laser[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2005,26(1): 109-114
刘云, 廖新胜, 秦丽, 王立军. 大功率半导体激光器叠层无氧铜微通道热沉[J]. 发光学报, 2005,26(1): 109-114 DOI：

LIU Yun, LIAO Xin-sheng, QIN Li, WANG Li-jun. Oxygen-free Copper Microchannel Heat Sink of High Power Semiconductor Laser[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2005,26(1): 109-114 DOI：

摘要

建立了叠层无氧铜微通道热沉的散热模型

通过理论计算和近似分析

优化了微通道热沉的结构参数;在

=200μm

=60μm

=100μm

=2.02

#215;10

Pa时

可获得最小热沉热阻Rthm=4.205

#215;10

-3

#183;cm

/W。根据优化结果

考虑微通道取向对液压降的影响

设计了一种新型大功率半导体激光器叠阵用五层结构叠层无氧铜微通道热沉

并结合实际工艺制备了无氧铜微通道热沉。在实际工作中

优化结果往往要跟实际工艺相结合

如优化所得的水压降2.02

#215;10

这在实际工艺中较难实现。但在热沉实际工作的水压降条件下

热阻为4.982

#215;10

-3

#183;cm

它能满足高功率激光器叠阵的需要。

Abstract

关键词

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