Con el fin de romper las limitaciones de la estructura simétrica de la rejilla uniforme y aumentar aún más la eficiencia de acoplamiento de la fuente de luz en el chip integrado de fotones de silicio. Este estudio propone el diseño de un acoplador de rejilla progresiva de alta eficiencia basado en sustrato aislante para su uso con láser de emisión vertical (VCSEL) acoplado a un circuito integrado de fotones de silicio, reduciendo los requisitos de proceso del ángulo angular de acoplamiento del dispositivo VCSEL.