Влияние способов упаковки на тепловые характеристики вертикально-излучающих лазеров (VCSEL) и их оптимизация

ZHANG Wei ,  

WANG Yanjing ,  

TONG Haixia ,  

WANG Ziye ,  

LU Huanyu ,  

WANG Pinyao ,  

TONG Cunzhu ,  

摘要

Вертикально-излучающие лазеры с поверхностным эмиттером (VCSEL) легко интегрируются на чип, являясь ключевыми оптоэлектронными устройствами в таких системах, как лидар и системы освещения безопасности. Однако сильный эффект саморазогрева внутри VCSEL влияет на выходную мощность, высокочастотные характеристики и стабильность устройства, поэтому методы теплового управления VCSEL имеют чрезвычайно важное значение. Применение оптимизированных методов упаковки позволяет эффективно увеличить тепловое рассеяние и является важным способом улучшения тепловых характеристик VCSEL. В данной работе на основе модели вычислений методом конечных элементов (FEM) проведён численный анализ тепловых характеристик VCSEL с различными способами упаковки и покрытием медным тонким слоем на поверхности устройства. Результаты моделирования показывают, что по сравнению с упаковкой с выходом света сверху, флип-чип упаковка с выходом света через подложку (полное травление верхних и нижних DBR) эффективно снижает температуру активной зоны более чем на 56%. По мере увеличения диаметра устройства, температура и тепловое сопротивление устройств с верхним выходом света существенно снижаются, температура падает примерно на 50 ℃, тепловое сопротивление уменьшается более чем на 3,25 K/mW; в то время как устройства с полной структурой травления верхних и нижних DBR с флип-чип упаковкой и устройства с травлением только P-DBR структурой с флип-чип упаковкой демонстрируют постепенный рост температуры и теплового сопротивления, температура растет примерно на 2 ℃, тепловое сопротивление увеличивается примерно на 0,15 K/mW. Покрытие поверхности устройства (верхняя поверхность, боковые стенки и подложка) медным слоем эффективно снижает температуру активной зоны и улучшает тепловое сопротивление; при толщине медного слоя 3 мкм температура активной зоны снижается на 43%, тепловое сопротивление уменьшилось на 1,9 K/mW. В статье проанализировано влияние способов упаковки на тепловые характеристики VCSEL и предложены соответствующие оптимизационные решения, имеющие руководящее значение для эффективного теплоотвода VCSEL.

关键词

Вертикально-излучающие лазеры (VCSEL); тепловые характеристики; температура; тепловое сопротивление

阅读全文

以上内容由讯飞翻译自动生成,翻译内容仅供参考。对于因使用本网站翻译内容产生的相关后果,本网站不承担任何商业和法律责任。

The above content is generated by Large Model Translation. The translated content is for reference only. We do not assume any commercial or legal responsibilty for any consequences arising from the use of our website