Обычные материалы печатных плат (PCB) обладают низкой теплопроводностью и плохой тепловой отдачей, что затрудняет их использование для упаковки высокомощных устройств. В данной работе предложена и изготовлена PCB с керамической подложкой, покрытой медью методом прямого гальванического осаждения (DPC) (далее «встроенная плата»), использующая высокую теплопроводность керамического материала для усиления локального отвода тепла и применённая для упаковки мощных светодиодов. DPC-плата была закреплена клеем в оконной PCB, после электрического соединения получена встроенная плата. По сравнению с обычной PCB, температура поверхности встроенной платы при одинаковом токе ниже, скорость повышения температуры замедлена: при увеличении тока от 200 мА до 400 мА температура встроенной платы повышается на приблизительно на 42,1 ℃ меньше, чем у обычной PCB. При токе 350 мА тепловое сопротивление и изменение температуры перехода LED-образца на встроенной плате составляют соответственно 15,55 K/W и 9,36 ℃; мощность света увеличивается с ростом тока и всегда выше, чем у светодиода, упакованного на обычной PCB при том же токе; при 400 мА разница в световой мощности составляет около 16,7%. Эксперименты показывают, что встроенная плата является высокопроизводительной и недорогой упаковочной платой, которая эффективно улучшает тепловыделение мощных светодиодов и удовлетворяет требованиям упаковки силовых устройств.

светодиод (LED); встроенная PCB; керамическая подложка с прямым гальваническим осаждением меди (DPC); теплоотвод; опто-тепловые характеристики