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内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能
发光产业及技术前沿 | 更新时间:2022-08-01
    • 内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能

      增强出版
    • Preparation of PCB Substrate Embedded with Ceramic Circuit Board and Performance of LED Packaging

    • 发光学报   2022年43卷第7期 页码:1139-1146
    • DOI:10.37188/CJL.20220084    

      中图分类号:

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  • 王哲,王永通,刘佳欣等.内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能[J].发光学报,2022,43(07):1139-1146. DOI: 10.37188/CJL.20220084.

    WANG Zhe,WANG Yong-tong,LIU Jia-xin,et al.Preparation of PCB Substrate Embedded with Ceramic Circuit Board and Performance of LED Packaging[J].Chinese Journal of Luminescence,2022,43(07):1139-1146. DOI: 10.37188/CJL.20220084.

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