您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析
器件制备及器件物理 | 更新时间:2020-08-12
    • 等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析

    • Analyses on Forming Process of Ultrathin Light Guide Plate by Isothermal Equivalent Substitution Hot Embossing

    • 发光学报   2019年40卷第5期 页码:616-622
    • DOI:10.3788/fgxb20194005.0616    

      中图分类号: O439
    • 纸质出版日期:2019-5-5

      网络出版日期:2018-11-5

      收稿日期:2018-8-14

      修回日期:2018-10-13

    扫 描 看 全 文

  • 李楷, 吴大鸣, 刘颖等. 等温等效替代热压印法成型超薄导光板的工艺分析[J]. 发光学报, 2019,40(5): 616-622 DOI: 10.3788/fgxb20194005.0616.

    LI Kai, WU Da-ming, LIU Ying etc. Analyses on Forming Process of Ultrathin Light Guide Plate by Isothermal Equivalent Substitution Hot Embossing[J]. Chinese Journal of Luminescence, 2019,40(5): 616-622 DOI: 10.3788/fgxb20194005.0616.

  •  
  •  

0

浏览量

38

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

光量子体系下基于粒子群算法的LED植物照明光源设计
大型LED矩形阵列光斑照度的均匀性研究

相关作者

唐浩洲
文尚胜
符民
何果
张槐洋
廖少雄
康丽娟
刘启能

相关机构

华南理工大学 材料科学与工程学院
华南理工大学 发光材料与器件国家重点实验室
广州虎辉照明科技公司
华南师范大学 美术学院
重庆工商大学 重庆市检测控制集成系统工程实验室, 重庆 400067
0