O encapsulamento hermético é uma tecnologia importante para impulsionar o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos de alta confiabilidade. As tecnologias tradicionais de encapsulamento hermético apresentam problemas como alta temperatura de soldagem, grande choque térmico e escopo de aplicação limitado, não sendo capazes de atender aos requisitos de encapsulamento hermético para substratos cerâmicos tridimensionais com galvanoplastia. Este artigo combina as vantagens técnicas da soldagem a laser pulsada para estudar a realização do encapsulamento hermético de substratos cerâmicos tridimensionais com galvanoplastia usando soldagem a laser pulsada, enfocando o modo de interação entre o laser pulsado e o material durante o processo de soldagem, analisando a morfologia microscópica da interface da amostra soldada, a hermeticidade e as propriedades mecânicas. O estudo mostrou que o aparecimento de trincas na área metálica soldada está intimamente relacionado com a difusão do cobre do metal base para o lado evaporável; modos de condução térmica e transição estáveis, com baixa profundidade de fusão, podem evitar o surgimento de trincas na soldagem. Os parâmetros do processo de soldagem foram otimizados por meio de experimentos; quando a potência de pico do laser é de 120 W, a largura de pulso de 1 ms e a taxa de sobreposição de 80%, a estrutura da cavidade do substrato cerâmico tridimensional obteve a melhor alta hermeticidade, com taxa de vazamento de 5,2×10⁻¹⁰ Pa·m³/s e resistência ao cisalhamento da junta de 278,06 MPa, atendendo às demandas de encapsulamento hermético de alta confiabilidade para dispositivos semicondutores de terceira geração.

Laser pulsado; Modo de soldagem; Encapsulamento hermético; Substrato cerâmico de cobre galvanizado tridimensional (3-D DPC)