Os dispositivos orgânicos emissores de luz (Organic light emitting diode, OLED) possuem características como leveza, portabilidade, autoemissão, baixo consumo de energia, maior brilho e displays flexíveis, o que pode aumentar o valor agregado dos produtos de exibição, sendo amplamente destacados nos meios científico e industrial. No entanto, os materiais orgânicos nos dispositivos OLED são muito sensíveis ao vapor de água e ao oxigênio do ar, e se os dispositivos forem armazenados por longos períodos no ar sem proteção de encapsulamento, isso afetará gravemente o desempenho e a vida útil dos OLEDs. Além da seleção de materiais adequados para camadas de transporte, estruturas de camadas superficiais e do uso da engenharia de interface para melhorar a resistência dos materiais à água e ao oxigênio, o encapsulamento confiável do dispositivo é um método eficaz para isolar o vapor de água e o oxigênio do ar. A deposição por camada atômica (Atomic layer deposition, ALD) é uma técnica eficiente de deposição de filmes já validada em laboratório. Devido à característica de reação auto-limitante da ALD, é possível depositar filmes com espessura precisa, uniforme e densa em baixas temperaturas. Os filmes depositados por ALD geralmente apresentam boa flexibilidade mecânica, alta barreira e alta transmitância óptica. Este artigo revisa o princípio da tecnologia ALD, analisa a taxa de permeabilidade ao vapor de água dos filmes preparados por ALD e compara as vantagens técnicas da ALD na fabricação de filmes unicamada e filmes em camadas orgânico-inorgânicas para encapsulamento.

encapsulamento de filmes;dispositivos orgânicos emissores de luz;deposição por camada atômica;display flexível;taxa de permeabilidade ao vapor de água