고휘도 측면 방출 반도체 레이저는 높은 전기광 변환 효율, 우수한 빔 품질, 높은 피크 전력 등의 장점을 가지고 있으며, 소재 가공, 의료, 라이다 등 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 하지만 높은 출력 전력과 높은 빔 품질을 동시에 구현하는 측면 방출 레이저는 여전히 도전 과제이며, 이는 고휘도 측면 방출 반도체 레이저 연구의 핵심입니다. 본 논문은 먼저 최근 국내외에서 진행된 고출력, 고빔 품질 측면 방출 레이저 연구 동향을 정리하고, 레이저의 측면 모드 제어 및 수직 원거리 산란각 최적화 방법을 소개합니다. 이어서 활성 구역의 열 축적을 개선하여 고피크 전력을 얻을 수 있게 하는 펄스 구동 기술을 소개합니다. 다중 활성 구역 터널 접합 레이저의 피크 전력은 100W일 때 밝기가 300 MW·cm^-2·sr^-1에 달하며, 고휘도 수직 광역 측면 방출(HiBBEE)은 수직 원거리 산란각을 줄여 광학 시스템 결합 효율을 향상시키고 콜리메이션 및 집광 렌즈 비용을 절감합니다. 마지막으로 구동 기술과 고휘도 레이저의 발전 현황 및 미래 요구를 종합하여 고성능 펄스 구동 고휘도 반도체 레이저 실현에 대한 전망을 제시합니다.

반도체 레이저;고출력;고빔 품질;고휘도;펄스 구동