고출력 밀도 LED 소자는 전통적인 광원과 일반 LED 소자가 구현할 수 없는 다양한 기능을 실현할 수 있어 반도체 조명 기술 체인을 완전히 새로운 단계로 끌어올렸습니다. 실제 응용에서는 단일 LED 소자가 수백 와트 및 약 100 A의 전류 조건에서 작동해야 하며, 구리 기판 면적, 납땜 두께 및 도전성 구리 포일 두께가 이러한 유형의 LED 소자의 극한 광전 성능이라는 핵심 지표에 현저한 영향을 미칩니다. 본문에서는 극한 전력 300 W와 200 W인 두 가지 사양의 LED 청광 및 백광 소자를 각각 5 μm, 100 μm 및 200 μm 세 가지 납땜 두께로 직경 20 mm, 25 mm 및 32 mm의 서로 다른 면적을 가진 열 분리 구리 돌기 기판에 칩 마운팅하여, 방열판 온도가 각각 25 ℃, 50 ℃, 75 ℃ 및 100 ℃일 때 청광 LED 소자의 광출력, 백광 LED의 광속 및 램프 기판 도선 납땜점 사이 전압의 전류 변화 특성을 테스트했습니다. 또한 도전성 구리 포일 두께가 각각 70 μm 및 140 μm일 때 극한 전력이 150 W인 청광 LED 소자의 I-L 및 I-V 특성을 연구했으며, 극한 발광에 대해서도 조사했습니다. 연구 결과는 납땜 두께, 구리 기판 면적 및 도전성 구리 포일 두께가 LED의 극한 발광 강도와 동작 전압에 뚜렷한 영향을 미침을 보여줍니다; 납땜 두께를 줄이고 구리 기판 면적을 늘리면 고출력 LED 소자의 극한 광 강도가 크게 향상될 수 있으며, P110 및 T90 두 사양의 청광 LED 소자의 극한 광 출력은 각각 최대 16% 및 19%, 백광 소자의 극한 광속 향상은 약 15%에 달합니다; 구리 포일 두께가 70 μm에서 140 μm로 증가하고 방열판 온도가 25 ℃일 때 P70 청광 LED의 극한 광 출력 향상은 9.2%, 50 ℃ 및 75 ℃일 때는 12.9%, 100 ℃에서는 16.4%에 달합니다.

고출력 밀도 LED; 열 분리 구리 돌기 기판; 납땜; 도전성 구리 포일