기밀 포장은 전자 장치의 고신뢰성 발전을 촉진하는 중요한 기술입니다. 기존의 기밀 포장 기술은 높은 용접 온도, 큰 열 충격, 좁은 적용 범위 등의 문제를 가지고 있어 3차원 전기도금 세라믹 기판의 기밀 포장 요구를 충족하지 못합니다. 본 논문은 펄스 레이저 용접의 기술적 장점을 결합하여 펄스 레이저 용접을 통한 3차원 전기도금 세라믹 기판 기밀 포장을 연구하였으며, 용접 과정에서 펄스 레이저와 재료의 상호 작용 모드를 중점적으로 탐구하고 용접 샘플 인터페이스의 미세 형상, 기밀성 및 기계적 성능을 분석하였습니다. 연구 결과, 용접 금속 부위의 균열 발생은 기판 금속 구리가 제거 가능한 쪽으로 확산되는 것과 밀접한 관련이 있음을 보여주었으며, 안정적인 용접 과정과 낮은 용융 깊이를 가진 열전도 모드 및 전이 모드는 용접 균열 발생을 방지할 수 있습니다. 실험을 통해 용접 공정 매개변수를 최적화하였고, 레이저 피크 출력이 120 W, 펄스 폭이 1 ms, 중첩률이 80%일 때 3차원 세라믹 기판 강체 구조는 최상의 고기밀성을 얻었으며, 누설률은 5.2×10⁻¹⁰ Pa·m³/s, 접합부 전단 강도는 278.06 MPa로 3세대 반도체 장치의 고신뢰성 기밀 포장 요구를 충족하였습니다.

펄스 레이저; 용접 모드; 기밀 포장; 3차원 전기도금 구리 세라믹 기판(3-D DPC)