현재 구리, 금 등 금속 재료 가공의 실제 응용 수요에 대응하여, 연속 출력 500 W의 광섬유 결합 출력 청광 반도체 레이저 가공 광원 연구를 진행하였다. 평면 창 TO 패키지 기반 청광 반도체 레이저 단일 소자 장치에 대해, 긴 후방 작업 거리의 빠른 축 및 느린 축 콜리메이터를 각각 설계하여, 낮은 발산 각과 높은 빔 품질의 단위 콜리메이트 빔을 얻었다; 2차원 공간 결합, 편광 결합 및 광섬유 결합을 결합하여 144개의 청광 단일 소자를 200 μm/NA 0.22 광섬유에 결합하였으며, ZEMAX 소프트웨어를 사용하여 반도체 레이저 광 경로의 광선 추적 시뮬레이션을 수행하였다; 실험적으로 3 A 전류 구동하에 200 μm/NA 0.22 광섬유에서 연속 출력 523 W와 29 %의 전기 광 변환 효율을 달성하였다. 본 레이저 광원은 구리, 금 등 재료를 직접 가공할 수 있는 능력을 갖추고 있다.

청광 반도체 레이저; 광섬유 결합; 레이저 빔 결합; 레이저 가공