摘要
現在の銅、金などの金属材料加工における実際の応用ニーズに応じて、連続出力500Wの光ファイバー結合出力青色半導体レーザー加工光源の研究を行った。平面ウィンドウTOパッケージングの青色半導体レーザー単一チューブデバイスに基づき、長い後方作業距離の高速軸および低速軸コリメーターレンズをそれぞれ設計し、低発散角、高ビーム品質のユニットコリメートビームを得た。2次元空間結合、偏光結合および光ファイバー結合を組み合わせて、144個の青色単一管デバイスを200μm/NA 0.22光ファイバーに結合した。ZEMAXソフトウェアを用いて半導体レーザー光路の光線追跡シミュレーションを行い、実験的に3Aの電流駆動下で200μm/NA 0.22光ファイバーから連続出力523W、電気光学変換効率29%を実現した。本レーザー光源は銅、金などの材料を直接加工する能力を有している。
关键词
青色半導体レーザー;光ファイバー結合;レーザー合束;レーザー加工
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