摘要
主流のX線検出器は主に直接半導体型X線検出器と間接シンチレータ型X線検出器に分けられます。近年、半導体材料とシンチレータ材料の利点を組み合わせたハイブリッドX線検出器が登場しています。活性層としての混合半導体とシンチレータにより、異なる動作メカニズムが生じます。二相間の電荷／エネルギー移動によりシンチレータの残光効果を回避できます。また、シンチレータの存在は半導体材料の性能も最適化します。本稿では、ハイブリッドX線検出器のメカニズム、進展、および相乗効果をまとめ、ハイブリッドX線検出器の利点を強調します。異なる動作メカニズムとそれぞれの特徴に基づき、3種類のハイブリッドX線検出器について詳しく論じます。最後に、ハイブリッドX線検出器の課題と今後の展望について述べます。
关键词
ハイブリッドX線検出器;直接X線検出;間接X線検出;動作メカニズム
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