一般的なプリント基板（PCB）材料は熱伝導率が低く、放熱性能が不十分であり、高出力デバイスのパッケージングに使用するのが困難である。本稿では、銅の直接めっきセラミック基板（DPC）を用いたPCB基板（以下「埋め込み基板」）を提案・作製し、セラミック材料の高い熱伝導率により基板の局所的な放熱を強化し、高出力LEDパッケージに応用した。接着剤でDPC基板を開口したPCB基板に固定し、電気的な相互接続後に埋め込み基板を得た。従来のPCB基板に比べ、同一電流条件下で埋め込み基板の表面温度は低く、温度上昇傾向が緩やかであり、電流が200mAから400mAに増加した際、埋め込み基板の温度上昇は従来基板より約42.1℃低かった。350mAの電流時、埋め込み基板パッケージのLEDサンプルの熱抵抗と接合温度変化はそれぞれ15.55K/Wおよび9.36℃であり、光出力は電流増加に伴い増大し、同じ電流条件下の従来PCB基板パッケージLEDよりも常に高かった。400mA時には両者の光出力差が約16.7％であった。実験により、埋め込み基板は高性能で低コストなパッケージ基板であり、高出力LEDの放熱性能を効果的に向上させ、パワーデバイスのパッケージ応用要求を満たすことが示された。

発光ダイオード（LED）; 埋め込みPCB; 直接めっき銅セラミック基板（DPC）; 放熱; 光熱性能