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基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究
更新时间：2026-04-24

    • 基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究

      增强出版

    • Research on Thermal Stress Suppression of High-Power Semiconductor Laser Bars Based with Ga-Diamond Room-Temperature Packaging

    • 发光学报   2026年 页码：1-10

    • DOI：10.37188/CJL.20260118    

      中图分类号： TN248.4
    • CSTR：32170.14.CJL.20260118    

    • 网络首发：2026-04-24，

    移动端阅览

  • 孟庆楷,张佳晨,吴顺华等.基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究[J].发光学报, DOI：10.37188/CJL.20260118 CSTR： 32170.14.CJL.20260118.

    MENG Qingkai,ZHANG Jiachen,WU Shunhua,et al.Research on Thermal Stress Suppression of High-Power Semiconductor Laser Bars Based with Ga-Diamond Room-Temperature Packaging[J].Chinese Journal of Luminescence, DOI：10.37188/CJL.20260118 CSTR： 32170.14.CJL.20260118.

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