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基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究
器件制备及器件物理 | 更新时间：2026-08-27

    • 基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究

      增强出版

    • Thermal Stress Suppression of High-power Semiconductor Laser Bars Based on Ga-diamond Room-temperature Packaging

    • 发光学报   2026年47卷第8期 页码：1492-1500

    • DOI：10.37188/CJL.20260118    

      中图分类号： TN248.4
    • CSTR：32170.14.CJL.20260118    

    • 收稿：2026-04-03，

      修回：2026-04-11，

      网络首发：2026-04-24，

      纸质出版：2026-08-25

    移动端阅览

  • 孟庆楷,张佳晨,吴顺华等.基于Ga-Diamond液态金属常温封装的高功率LD巴条热应力抑制研究[J].发光学报,2026,47(08):1492-1500. DOI： 10.37188/CJL.20260118. CSTR： 32170.14.CJL.20260118.

    MENG Qingkai,ZHANG Jiachen,WU Shunhua,et al.Thermal Stress Suppression of High-power Semiconductor Laser Bars Based on Ga-diamond Room-temperature Packaging[J].Chinese Journal of Luminescence,2026,47(08):1492-1500. DOI： 10.37188/CJL.20260118. CSTR： 32170.14.CJL.20260118.

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